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半导体激光器的工作原理

半导体激光器工作原理是激励方式。利用半导体物质，即利用电子在能带间跃迁发光，用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈、产生光的辐射放大，输出激光。半导体激光器优点是体积小、重量轻、运转可靠、耗电少、等。半导体激光器封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而半导体激光器封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作、输出可见光的功能。既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于半导体激光器。

半导体激光器分类

1、激光二极管（LD）：也称为注入激光二极管（ILD），是常见的半导体激光器，具有率、小尺寸和低成本等优点。

2、垂直腔面发射激光器（VCSEL）：VCSEL的激光光束垂直于芯片表面发射，适用于高速通信和光纤传感等应用。

3、混合结构激光器：利用不同材料的优势，结合多种结构，实现特定的性能要求。

4、外腔激光二极管（ECL）：在激光二极管的输出端加入外腔，提高激光器的功率和光谱特性。

5、阱激光器：在半导体材料中引入阱结构，提高激光器的性能和可靠性。

半导体激光器介绍

我们所了解的半导体激光器是一种使用半导体材料作为介质的激光。与其他类型的激光器不同，半导体激光器工作原理是基于电与光之间的相互转换。连同电源后，电子被电压激发，并在半导体材料中形成激子。激子在半导体材料和绝缘体材料上有观察发现，这些激子可以进一步通过受激辐射（即在光的作用下发生能量释放）的方式产生光子。这样的光在的谐振腔中反复增强，从而形成一个高度单色、锐利、高亮度和的激光束。