宣布投资1亿美元在印度建芯片合资工厂
近日消息，据报道，iPhone主要代工厂商宣布，将与印度自然资源集团Vedanta合作，在印度建立一家芯片工厂。
称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。Vedanta是印度铝生产商，的石油和供应商，Vedanta董事长阿尼尔·阿加瓦尔（Anil Agarwal）将担任合资公司的董事长。
该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求。同时，这也将使成为，响应印度“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。在一份声明中称：“该合资公司将支持印度纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）的愿景，即在印度创建半导体制造生态系统。”
IC Insights报告：
英飞凌掉出0半导体企业
根据市场研究及调查机构《IC INSIGHTS》的研究报告显示，在不包含纯晶圆代工厂的情况之下，2021年前50大半导体供应商占半导体市场营收6,146 亿美元的89%，比2010年公司的81%占比增加了8个百分点。
其中，、以及十五大的半导体供应商在2021年半导体市场营收占比，分别较2010年增加了8、9、和11个百分点。而随著未来几年预计会有更多的并购，《IC Insights》认为，合并的结果可能将推升供应商的占比达到更高的水准。
重金研发“塑料芯片”电子元器件，售价不到1美分？
据国外媒体报道，伊利诺伊大学香槟分校和一家柔性电子制造商实用半导体公司联合设计了一种高成本塑料处理器，并估计它可以以不到1美分的价格大规模生产，真正开启了无处不在的电子时代。
当每个处理器的成本不到1美分时，也许是一块绷带，香蕉皮和瓶子可以智能化，但科学家的梦想尚未实现，因为人类还没有开发出便宜的处理器。
物联网设备的数量正以每年数十亿的速度增长，这似乎是一个极大的数字，但具体潜力更小，而阻碍发展的关键在于便宜的芯片。
一些研究机构以前已经做出了各种尝试。例如，arm于2021推出了一款全新的塑料芯片原型plasticarm M0，它可以在纸、塑料或织物之上间接打印电路。然而，即使经过将近十年的研究，它仍然无法达到标准。