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1、如果设备外壳良好接大地，那PCB应该也与外壳良好的单点接地，这个时候工频干扰会通过外壳接地去掉，对PCB也不会产生干扰；
2、如果设备使用的场合可能存在稳定问题时，那需要将设备外壳良好接地；
3、为了取得良好效果，建议是设备外壳尽量良好接地，PCB与外壳单点良好接地；当然如果外壳没有良好接地，那还不如把PCB浮地，即不与外壳连接，因为PCB与大地如果是隔离的（所谓浮地），工频干扰回路阻抗大，反而不会对PCB产生什么干扰；
4、多个设备之间需要互相连接的时候，尽量是每个设备外壳都与大地在单点良好接地，每个设备内部PCB与各自外壳单点接地；
5、但是如果多个设备互相连接时候，设备外壳没有良好接地，那就不如浮地，内部PCB不与外壳接地；
6、机壳地可能并不是的接地，如配电网中不符合安规，没有地线；接地棒周围土壤太干燥，接地螺栓生锈或松动。
金属封装外壳表面处理前需要做哪些准备工作与现状一、金属封装外壳表面处理前需要做哪些准备工作
为了避免金属表面出现腐蚀和氧化的情况，延长金属产品的使用寿命，大多数金属在生产过程中都会对金属表面进行处理，那么金属外壳表面处理之前需要做好哪些准备工作呢？下面小编就为大家简单的介绍一下。
一项、工件表面处理合格后，经干燥除去水分，即可进入涂装。根据工件材质不同如铜、铁、铝及铝合金或塑料等，其前处理工艺条件是有区别的。还要将工件表面油污除去，除油的方法有碱性溶液除油、乳化剂除油、溶剂除油及超声波除油等。
二项、水洗也是金属表面处理的主要辅助工序，在脱脂、磷化后都采用，以去除残存在工件上的各种溶液的残渣，水洗与否直接影响工件涂层的质量和防腐能力。为节约能量，此二道水洗可采用逆流漂洗技术。在磷化后的一道水洗应采用去离子水洗以确认磷化质量。
第三项、磷化前的表面调整处理可去除由于碱性脱脂而造成的表面状态不均匀性，经磷酸钛盐溶液预处理的零件表面能产生电位，活化表面，从而产生大量的自由能，增加了磷化晶核数目，使晶粒变得加微细，加速成膜反应。
二、微波器外壳自动生产线控制系统发展现状
微波器外壳自动生产线控制系统属于工业自动化控制系统范畴，目前微波器外壳自动生产线控制系统包含工位控制系统和搬运装置控制系统，工位控制系统主要是指工序中单机控制系统，包括压力机、攻丝机和放置螺钉装置的控制系统，相对简单、容易设计。搬运装置控制系统主要是指搬运机械手控制系统，机械手需要快速搬运待加工的蝶形微波器壳体到工位指定位置，因此机械手控制系统实现性能稳定伺服电机加减速控制算法和优良的位置闭环控制算法。其中目前常见的伺服电机加减速控制算法有z型曲线加减速算法、指数曲线加减速算法、s型曲线加减速算法等。较常用的位置闭环控制算法为PID控制算法，由于机械手控制比较复杂，单一控制算法往往难以达到定位精度要求，现在新型的控制算法有模糊PID控制算法、自适应PID控制算法和前馈+PID复合控制算法等。
目前常采用可编程逻辑控制器(PLC)或者嵌入式控制器来控制微波器外壳的生产过程，因此其控制系统主要有两种如下：
1)目前常用的控制系统是以小型PLC为主流控制器，根据功能需要增添扩展模块。工艺严格，软硬件抗干扰能力极强，优良性高，通用性好。
2)嵌入式工业控制器为核心的控制系统。嵌入式工业控制器主要是指以8位和16位单片机、32位控制器为核心控制芯片，搭配杨公祭电路模块。嵌入式控制器优良性不如PLC，可以根据产品需要，对软硬件系统进行优化，提高其优良性。与小型PLC比较，嵌入式控制器具有：运算处理能力强、能够实现复杂的加减速控制算法和闭环控制算法；系统成本降低(相对相同性能指标的PLC)；易于将过程控制、逻辑控制以及运动控制等合为一体；在工业4.0大背景下，自动控制技术向着智能化和网络化快速发展，嵌入式控制器在这方面具有的优点。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。
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