近年来,我国5G技术产业发展加速,5G标准化、研发、应用、产业链成熟的进程不断推进,目前我国5G的建设水平在范围内处于领*地位。在5G的高频传输需求的推动下,LCP材料将逐渐替代目前普遍使用的PI材料,LCP薄膜未来发展前景十分广阔。
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多层技术、设计技术和Primatec 独有的LCP 薄膜相结合而诞生的新型树脂多层基板,具有的高频特性,具备可挠性,可按照使用需求弯折成多种形状,非常适用于内部空间持续缩小的智能手机,使薄且形状自由的电路设计成为可能。5G高频覆铜板LCP薄膜报价
液晶聚合物(LCP)是一种新型热塑性有机材料,可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。
LCP 根据形成液晶相的条件,可分为:(1)溶致性液晶 LLCP,可在有机溶液中形成 液晶相,由于这种类型的聚合物只能在溶液中加工,不能熔融,多能用作纤维和涂料。(2) 热致性液晶 TLCP,在熔点或玻璃化转变温度以上形成液晶相,由于这种类型的聚合可在 熔融状态加工,所以不但可以通过溶液纺丝形成高强度纤维,而且可以通过注射、挤出等 热加工方式形成各种制品。
LCP薄膜具有低吸湿性,高耐化性,高阻气性的特点,与传统基材相比,LCP的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小,高频信号传输稳定性,正切损耗非常小,仅为0.002,即使在110GHz时也只增加到0 .0045,属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,非常适合毫米波应用。
热致性LCP具有全芳香族聚酯和共聚酯结构。它还具有密集排列的直链聚合物链结构,形成的产品具有良好的单向机械性能特点。良好高温性能(热变形温度为121~355℃)、良好的抗辐射性、抗水解性、耐候性、耐化学药品性、固有的阻燃性、低发烟性、高尺寸稳定性、低吸湿性、极低的线膨胀系数、高冲击强度和刚性(按相同重量比较,LCP的强度大于钢,但刚性只是钢的15%)。LCP可以耐酸、溶剂和烃类等化学品,并有较好的阻隔性。5G高频覆铜板LCP薄膜报价我们认为未来 LCP 市场将超过百亿,其中 LCP 薄膜的市场空间就超过百亿。目前, LCP 薄膜主要的生产企业仍是国外企业,但是国内一些树脂企业和拉膜企业已经在进行试 样并取得了良好的效果,目前正在工业化准备阶段,我们预计 2020 年下半年就会有企业 形成实质性的销售。
LCP 树脂需求将快速增长,预计未来 5 年行业的总需求量将翻番,其中适合拉膜的牌号需求将快速增长。
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