超声C扫描探伤厂家在线咨询 纳克团队名字

C扫描检测应用范围

超声波C 扫描技术是将 超声检测与微机控制和微机进行 数据采集、存贮、处理、图像显示集合在一起的技术。超声波C 扫描系统使用计算机控制超声 换能器(探头) 位置在工件上 纵横交替搜查,把在探伤距离特定范围内(指工件内部) 的反射波强度作为 辉度变化并连续显示出来,可以绘制出工件内部缺陷 横截面图形。这个横截面是与超声波声束垂直的,即工件内部缺陷横截面,在计算机显示器上的纵横坐标,分别代表工作表面的纵横坐标。

C 扫描优势

优势一：“点聚焦探头”让超声能量高度集中，可以检测出更细微的缺陷

C扫描使用点聚焦探头，如图1点聚焦探头示意图，通过探头中的透镜，把一束超声波聚焦为1个点，能量高度集中，能发现更细微缺陷；

图2 是实测的点聚焦探头的声场图，检测时把板厚置于焦柱范围内即可，制作探头时焦柱长度可控制在5~50mm。

图1：点聚焦探头示意图

图2：点聚焦探头实测声场图

优势二：“密集的步距”保证了扫查的高度精细化

常规A扫探伤时，步距一般是探头晶片的尺寸，一般是10~20mm

但C扫描一般控制在0.1~3之间，当然步距太小会极大地降低检测效率。

比如：如果人工检测，用直径20mm的探头检测，100*100的区域一般观察25个点。C扫描选择1mm步距时，是记录了10000个点

25个点和10000个点相比，扫查的精细化显而易见

C扫描检测三维重建

3D重建的目的是更好地实现检查的特殊要求，并便于观察缺陷空间形状和特定密度分量。三维成像研究可分为两类。一种是研究直接投影数据以进行三维重建，或称为真正的三维重建技术，这是指使用获得的二维投影数据来实现直接三维成像。另一个是堆叠多个2D CT图像以生成样品的3D图像，例如表面显示方法，三角测量方法，Delaunay三角测量方法等，这些方法使用有限的层析成像数据来获得更接近实际的平滑物体表面。